多空分歧明显，看多方核心围绕光模块/人工智能服务器带来的高多层板需求、南通产能爬坡、覆铜板涨价传导业绩，以及技术面资金流入信号；看空方则质疑PCB行业长期被玻璃基板替代的前景，叠加小盘股流通市值低、大盘走熊背景下回归低位的担忧，整体呈现题材炒作预期与行业替代、市场系统性风险之间的博弈。
看多理由
募投项目聚焦光模块、人工智能服务器等新型应用领域对高密度互连板和高多层板的需求，南通多层板、HDI板项目已进入投产爬坡期
覆铜板及PCB原材料涨价传导至板材供应短缺，二三线PCB厂有望伴随涨价体现业绩
公司专注中高端样板和小批量板，年交付型号超11万款，国内样板市场领先
看好技术面走强信号，包括均线拐点向上、主力资金净流入、营收同比增长等
认为次新股板块启动会带动游资关注，PCB小盘股易受资金偷袭拉升
看空理由
担忧PCB属没落行业，未来可能被玻璃基板替代
流动市值低于100亿的小盘股风险高，易被割韭菜
大盘破位走熊背景下，认为该股后续回归低位概率大，当前介入是接飞刀
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