【华创·每日最强音】先进封装大势所趋，ABF载板自主可控需求迫切|电子宏观

报告指出先进封装技术是提升芯片性能的关键路径之一，尤其在摩尔定律趋缓背景下，ABF载板作为先进封装的核心材料，其自主可控具有战略性意义。AI等产业的崛起将推动ABF载板市场快速扩容，预计2028年全球市场将达到103亿美元。大陆厂商如兴森科技和深南电路已投入大量资源进行ABF载板研发，华正新材也被提及为相关企业之一。