6月23日山西证券发布研报指出，建滔积层板年内第五次对覆铜板及PP半固化片提价15%，表明CCL头部企业成本转嫁能力强，顺价顺畅。同时，电子布核心设备全球交付周期长，高端电子布及HVLP铜箔供给受限，预计供需缺口将持续，PCB上游材料有望量价齐升。研报建议关注PCB上游产业链，其中覆铜板生产企业包括华正新材。