高频覆铜板需求激增 华正新材迎发展良机

高频覆铜板行业因5G基站建设、新能源汽车电子及自动驾驶技术发展需求增长，市场规模从2017年9.5亿元增至2024年43.34亿元，年复合增长率24.21%。华正新材作为行业上市公司，受益于高频覆铜板在5G通信、汽车电子等领域的应用扩展，其产品凭借低介电常数、耐热性等优势成为核心材料。2024年中国铜箔产能达194万吨，为行业提供充足原材料保障。5G基站累计数量已达448.6万个，进一步推动行业需求。