封装基板需求提升 华正新材业务迎机遇

封装市场中先进封装规模快速增长，2024年达513亿美元，2024—2039年复合增长率预计10%，高端市场份额将显著提升。封装基板在高端市场中具有传输、散热、保护及功能集成的重要作用，是持续封装摩尔定律的核心。华正新材（603186.SH）作为封装基板及材料公司，属于该领域相关参与者。