华正新材入围封装基板标的 行业前景广阔

金元证券发布电子行业深度报告指出，封装市场整体增长，2024年市场规模1055亿美元，先进封装占比近50%，预计2030年先进封装规模达911亿美元。面板级封装（PLP）技术因成本效益、设计灵活性等优势，替代传统封装空间广阔，封装基板在高端市场至关重要，其传输、散热等性能是核心。华正新材（603186.SH）被列为封装基板及材料相关公司之一。