华正新材入选PLP封装产业链核心标的

市场分析报告指出，面板级封装（PLP）是当前半导体封装领域成本效率和集成度提升的关键工艺，在高端算力芯片、AI数据中心等领域加速渗透。华正新材作为主攻高性能基板材料的企业，布局高端ABF有机材料与新型玻璃材料，被列为PLP封装产业链“最正宗”的十家公司之一，是该产业链国产化及自主替代主线的核心标的。