【观点】华正新材M9级材料突破与产能规划
2026-03-19
文章指出AI算力竞争从芯片性能转向数据传输效率,高端覆铜板(CCL)迎来爆发拐点,2026年全球高速CCL市场规模将突破80亿美元。
华正新材在M9级CCL材料上实现突破,通过台光和生益科技验证,2024年小批量供货,并布局IC载板用BT树脂,切入长电科技、通富微电供应链。
公司产能规划显示,2025年高速CCL产能将达500万张/年,较2023年增长150%,有望受益于行业高增长和国产替代趋势。
华正新材在M9级CCL材料上实现突破,通过台光和生益科技验证,2024年小批量供货,并布局IC载板用BT树脂,切入长电科技、通富微电供应链。
公司产能规划显示,2025年高速CCL产能将达500万张/年,较2023年增长150%,有望受益于行业高增长和国产替代趋势。
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