【观点】覆铜板产业链迎涨价潮，AI驱动需求持续

投资建议指出，AI服务器应用的加速渗透驱动电子布、HVLP铜箔等上游材料需求激增，而供给端由于设备交付周期长和技术壁垒高，产能扩张有限，导致高端覆铜板原材料供需紧张。

覆铜板企业已启动新一轮涨价，预计CCL供需紧张格局将维持到2027年甚至更久。建议关注覆铜板及上游材料产业链，包括华正新材等公司。