【观点】华正新材技术突破与业务布局驱动成长转型
2026-05-26
华正新材通过自主研发攻克芯片封装“卡脖子”技术,成功推出CBF复合积层膜,实现ABF膜的国产替代。该技术已通过华为昇腾体系验证并小批量供货,切入国产AI芯片核心供应链。同时,公司在算力、通信、汽车电子三大高景气赛道全面布局,高速覆铜板获华为、中兴订单,车载高频材料切入智能汽车供应链。分析认为,公司已从周期型企业转型为成长型科技企业,核心技术自主可控驱动业绩高增。
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