【经营】华正新材携核心材料亮相JPCA Show 2026，展示AI算力与高端散热方案

华正新材于2026年6月10日至12日参加JPCA Show 2026，携高频、高速、高导热等核心材料矩阵亮相，展示AI算力、先进通信等领域解决方案，并与日本、韩国等客户深入交流，获得合作意向。公司高导热材料覆盖3-15W/m.K，满足AI芯片散热需求；高速材料h350k系列介电损耗≤0.0025，支持224Gbps传输，已适配全球80%AI服务器。参展标志着公司拓展全球市场、融入国际供应链取得进展。