【观点】华正新材CBF膜小批量生产实现零突破，国产ABF替代仍需时日

文章认为，AI芯片尺寸与层数翻倍带动ABF载板需求激增，英伟达、AMD及云厂商订单已锁至2028年，而新产能释放要到2028-2029年，供需紧张有望持续。

在ABF膜由日本味之素垄断并涨价的背景下，华正新材的CBF积层绝缘膜实现小批量生产，被视为国产替代的“零的突破”，但整体出货量仍低，距离替代味之素的大规模供应还有相当距离。