【市场】先进封装产业链受AI驱动逻辑梳理

2026年8月17日，A股先进封装板块走强，市场关注核心在于AI芯片需求对封测产业链价值的提升。文章拆解了产业链逻辑，指出海外封测厂高稼动率及关键材料国产化预期升温。华正新材作为IC载板企业，被提及正积极布局FC-BGA等高速互连基板。