【观点】ABF材料供需失衡，国产替代迎黄金窗口，相关公司望受益

华福证券发布深度报告，指出ABF（绝缘堆积膜）已成为AI时代芯片封装的关键材料，其全球市场长期被日本味之素垄断。报告分析了需求侧受GPU、ASIC等高阶芯片增长及单芯片面积与层数提升驱动，ABF需求将持续扩张。供给侧由于味之素产能增幅有限，供需失衡周期确立。报告认为，当前国产ABF膜产业链正处技术突破与客户认证的关键窗口期，国产替代有望迎来黄金机遇。其中，华正新材研发的CBF积层绝缘膜被列为建议关注标的之一。