【观点】券商分析Rubin Ultra平台PTFE混压路线对高速互连材料产业的影响

券商研报指出，随着SerDes速率向448G迭代，铜互连瓶颈由导体转向介质，PTFE混压成为应对Rubin Ultra平台功耗与互连密度挑战的潜在技术路线之一。该方案通过PTFE芯层与常规半固化片混压，兼顾性能与可制造性，但PTFE的热塑性带来加工难题，球形硅微粉改性是量产关键。无论最终是否落地，高速互连对板材复杂度的提升趋势确定，具备工艺know-how的头部覆铜板企业将受益。华正新材作为相关标的被提及。