华正新材:公司半导体封装材料包括BT封装材料和正在研发的CBF积层绝缘膜
2025-01-22
华正新材在交易所官方互动平台回应投资者提问时表示,公司产品包括BT封装材料和正在研发的CBF积层绝缘膜,适用于Chiplet、FC—BGA等先进封装工艺。
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