华正新材：公司半导体封装材料适用于Chiplet、FC—BGA等先进封装工艺

华正新材在回答投资者提问时表示，公司产品包括BT封装材料和正在研发的CBF积层绝缘膜，适用于Chiplet、FC—BGA等先进封装工艺。这表明公司在半导体封装材料领域有一定的技术储备和发展方向。