华正新材：CN202211220069.6发明专利涉及一种树脂组合物、半固化片、电路基板和印制电路板几项技术，目前在公司覆铜板产品中有应用

华正新材获得了一项新的发明专利（CN202211220069.6），涉及树脂组合物、半固化片、电路基板和印制电路板技术，该专利已在公司覆铜板产品中应用。公司确认该专利产品具备量产技术，但未明确是否适用于ABF基板。