长光华芯（688048）：光联AI，芯载未来

公司光通信产品矩阵已聚力成型，涵盖EML、VCSEL和CWLaser三种类型芯片，为市场提供高端芯片解决方案。

2025H1，公司100G EML已实现量产，200G EML已开始送样，同时100G VCSEL、100mW CWDFB和70mW CWDM4DFB芯片达到量产出货水平，市场规模稳步扩大。

公司前瞻布局硅光和薄膜铌酸锂等多技术路线，通过全资子公司投资强化研发，解决了硅光光源芯片的可靠性难题，推出宽温70mW/100mW/200mW等CWDFB光源产品，持续为高速硅光模块提供高性能解决方案。