公司作为国内高功率半导体激光芯片龙头，已形成EML、VCSEL、DFB、PIN全系列高速光通信芯片矩阵，全面卡位AI算力需求驱动的800G/1.6T光模块升级及硅光/CPO技术演进。在高端光芯片供给紧缺（EML缺口约20%-30%）和国产替代黄金窗口期下，公司光通信芯片业务开始放量，26Q1已实现扭亏为盈，第二成长曲线明确。同时，公司前瞻性布局8英寸硅光产线（星钥光子）和薄膜铌酸锂新材料，有望在下一代3.2T模块和光电共封装技术中占据先机。尽管短期缺乏强催化，但长期成长空间广阔。