晶合集成今日正式启动H股招股，全球发售2.16亿股，发行价区间为30至32.3港元，并引入集创、璞新科技、奇瑞汽车香港等多家基石投资者合计认购约4.3亿美元，H股预计于7月10日在香港联交所挂牌上市。尽管市场未出现明显拉升，但此次H股发行是公司发展的重要里程碑，为后续资金和国际化布局奠定基础。