晶圆代工迎政策东风与技术鸿沟并存，本土企业突围路漫漫

普华有策咨询发布的行业报告显示，晶圆代工行业作为半导体制造核心环节，面临技术路径分化（延续摩尔定律与超越摩尔定律）和全球竞争格局。中国大陆企业虽在政策支持下快速发展，但在28nm以下先进制程仍与国际龙头存在代际差距，需长期追赶。晶合集成作为本土代工企业之一，需应对技术壁垒、产能爬坡效率及客户生态构建等挑战。报告指出行业受宏观经济周期影响显著，但下游应用领域广泛，未来市场空间可期。