净利润狂飙152%！合肥芯片巨头首分红，全球排名再进阶

晶合集成2024年营收92.49亿元，同比增长27.69%，净利润5.33亿元暴涨151.78%，重返全球晶圆代工第九。其显示驱动芯片（DDIC）全球市占率第一，55nm CIS芯片和40nm OLED驱动芯片量产推动高端化转型。公司首次分红并宣布95.5亿元三期项目增资，布局车用电子等新领域。