晶合集成技术突破+市场扩张双轮驱动，55nm产品放量助营收增长

晶合集成2024年55nm营收占比提升至近10%，主要得益于DDIC和CIS产品出货量增加。40nm OLED显示驱动芯片已量产，28nm预计2025年进入风险量产阶段。公司2025年战略聚焦OLED驱动芯片和CIS产品升级，并拓展汽车芯片、电源管理芯片及VR等新兴领域。境外营收占比达42%，计划进一步开拓国际市场。2025年一季度营收同比增15.25%，净利润增70.92%，毛利率27.25%。机构评级多为买入，目标均价30.81元。分红方案拟每10股派现1元，需股东大会通过。