晶合集成12英寸产能突破10万片 28nm芯片量产在即

文章分析全球晶圆代工厂产能布局，指出中国大陆在成熟制程（28nm及以上）产能占比将从31%升至47%。晶合集成作为中国大陆晶圆代工企业，目前12英寸月产能超10万片，2024年取得多项技术突破：55nm中高阶BSI/CIS芯片、车载显示驱动芯片量产，40nm高压OLED芯片量产，28nm逻辑芯片成功验证。其产品覆盖显示驱动、图像传感、MCU等关键领域。