晶合集成获光学校正专利：芯片制造效率再提速，技术壁垒又加码？

晶合集成申请了名为‘一种光学临近校正方法及计算机可读存储介质’的专利，旨在通过优化半导体制造中的光学临近校正流程，减少迭代次数并提升效率。该专利通过筛选存在缺陷的图形重新校正，统一修正方式以降低边缘误差。晶合集成成立于2015年，注册资本超20亿，拥有1137项专利，业务聚焦半导体领域。