晶合集成与晶芯成联合斩获半导体核心技术专利，技术实力再获认可

晶芯成（北京）科技有限公司与合肥晶合集成电路股份有限公司联合获得国家知识产权局授权的半导体结构相关专利，专利名称为‘半导体结构的制造方法、半导体结构和半导体集成器件’。该专利申请于2025年2月，授权公告号CN119584630B。晶芯成成立于2020年，专注科技推广，拥有211项专利；晶合集成成立于2015年，注册资本超20亿，拥有1137项专利，并对外投资7家企业。