晶合集成获半导体器件制作专利，量产自动补偿技术迎新突破

合肥晶合集成电路股份有限公司申请了一项名为“一种半导体器件的制作方法”的专利（公开号CN119997585A），该专利通过建立电学参数与半导体制程工艺的函数关系，实现对栅极结构宽度和沟道长度的自动补偿，以提升量产稳定性。公司成立于2015年，注册资本超20亿元，拥有1137项专利，此次专利申请进一步强化了其技术积累。