晶合集成乘政策东风 提升融资效率与技术突破

晶合集成董事长蔡国智表示，公司通过科创板政策提高融资效率，2024年成功注册20亿元科技创新公司债券，2025年落地第二期股权激励计划。公司自主研发的40nm工艺OLED显示驱动芯片已量产，正推进28nm工艺研发。科创板八条政策为半导体企业提供了融资和人才激励支持，助力晶合集成持续科技创新。