晶合集成：晶合集成关于开立募集资金专项账户并签订募集资金专户存储三方监管协议的公告

合肥晶合集成电路股份有限公司终止了‘微控制器芯片工艺平台研发项目’，并将募集资金变更投向至‘28纳米逻辑及 OLED芯片工艺平台研发项目’。公司已开立新的募集资金专户并与银行及保荐人签署了《募集资金专户存储三方监管协议》，以规范募集资金管理和使用。