晶合集成再获核心半导体专利授权 研发投入持续高增长

晶合集成于2025年6月27日获得发明专利授权，专利名称为“半导体器件的制备方法及半导体器件”。该专利通过优化半导体器件结构，改善高压器件的HCI可靠性及SOA性能。今年以来公司新增专利授权189项，同比增长11.83%，2024年研发投入达12.84亿元，同比增长21.41%。公司目前拥有专利信息1157条，对外投资7家企业，参与招投标626次。