晶合集成再获半导体测试装置专利 推动研发效率提升

晶合集成（688249）于2025年7月4日获得实用新型专利授权，专利名称为“一种半导体芯片的测试装置”。该专利通过加热电阻丝、冷却管道和检测控制模块等设计，提升芯片测试温度调节效率。今年以来公司新增专利192项，同比增长12.28%；2024年研发投入达12.84亿元，同比增长21.41%。公司对外投资7家企业，参与招投标626次，专利总数达1157条。