晶合集成融资余额达7.64亿，股价微涨1.31%

晶合集成7月8日获融资买入1608.07万元，融资偿还2207.95万元，融资净买入-599.87万元，融资余额7.64亿元，处于近一年50%分位以上高位；融券余量12.50万股，融券余额250.60万元，同样处于高位。当日股价涨1.31%，成交额1.51亿元。公司一季度营收25.68亿元，同比增长15.25%，净利润1.35亿元，同比增长70.92%。机构持仓方面，华夏上证科创板50成份ETF等基金增持，香港中央结算有限公司新进成为第八大流通股东。