晶合集成亮相半导体大会，技术突破助力国产芯片崛起

晶合集成亮相2025第九届集微半导体大会，展示最新技术成果。作为国内第三大晶圆代工企业，公司2024年研发投入超12亿元，同比增长超20%，新增专利325项，实现40纳米技术突破。其1.8亿像素全画幅CIS芯片打破国际垄断，与思特威等头部企业深度合作，产品覆盖消费电子、安防、车用电子等领域。公司持续布局AI技术，推动产业高质量发展。