晶合集成融资净买入110万 融券余额高位承压

晶合集成7月11日获融资买入2835.81万元，融资偿还2725.32万元，融资净买入110.48万元，融资余额7.56亿元，处于近一年较低位。融券余额262.17万元，处于较高位。当日股价涨1.75%，成交额2.22亿元。一季度营收25.68亿元，同比增长15.25%；净利润1.35亿元，同比增长70.92%。机构持仓方面，华夏上证科创板50ETF增持，易方达减持，香港中央结算新进十大流通股东。