晶合集成：晶合集成关于终止部分募投项目并变更募集资金至其他募投项目的公告

合肥晶合集成电路股份有限公司决定终止‘微控制器芯片工艺平台研发项目（包含55纳米及40纳米）’，并将该项目的35,595.58万元募集资金变更投向至‘28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目’，使其投资总额增至280,595.58万元。此举旨在整合研发资源，聚焦于市场需求更大的28纳米技术，以提升公司竞争力和经济效益。