晶合集成：中国国际金融股份有限公司关于合肥晶合集成电路股份有限公司部分募投项目延期的核查意见

中国国际金融股份有限公司对合肥晶合集成的部分募投项目延期进行了核查并发布了意见。晶合集成的‘后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目（包含90纳米及55纳米）’的预定可使用状态日期从2024年底调整至2025年底。此举是为了保障募投项目的顺利实施，以适应更广泛的产品应用需求。此延期未改变募投项目的内容、投资用途、投资总额和实施主体，且已经通过公司董事会和监事会审议。