晶合集成：合肥晶合集成电路股份有限公司章程

合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）是一家专注于集成电路相关产品的研发、生产和销售的企业。根据公司章程，公司注册资本为200,613.5157万元，总股数为200,613.5157万股。公司于2023年5月5日在上海证券交易所科创板上市。公司的经营宗旨是利用先进技术和科学管理手段，使股东获得满意的经济效益。公司的经营范围包括集成电路相关产品、配套产品的研发、生产和销售。