晶合集成：晶合集成关于部分募投项目延期的公告

合肥晶合集成电路股份有限公司宣布将其募投项目‘后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目（包含90纳米及55纳米）’的预定可使用状态时间从2024年底推迟到2025年底。此次延期旨在保障项目的顺利实施，未改变项目内容、投资用途、投资总额和实施主体。公司已取得阶段性成果，具备生产相关芯片的技术能力，并且终端应用广泛，包括手机、安防监控、相机等。监事会和保荐机构均同意此次延期。