晶合集成：中国国际金融股份有限公司关于合肥晶合集成电路股份有限公司终止部分募投项目并变更募集资金至其他募投项目的核查意见

晶合集成决定终止‘微控制器芯片工艺平台研发项目（包含55纳米及40纳米）’，并将该项目的募集资金35,595.58万元变更投向至‘28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目’。此举旨在整合研发资源，聚焦效益更好的研发项目，以应对市场需求和技术发展的变化。28纳米逻辑及OLED芯片市场需求旺盛，且该项目进展顺利，预计2025年上半年批量量产。