晶合集成获发明专利授权 研发投入持续增长

晶合集成（688249）于2025年7月22日获得发明专利授权，专利名称为“半导体器件及其制备方法”。该专利优化了半导体器件的制备流程，提升了性能和良率。今年以来公司新增专利授权224项，同比增长17.28%。2024年研发投入达12.84亿元，同比增加21.41%。公司目前拥有专利信息1188条，对外投资8家企业，参与招投标628次。