晶合集成2024营收增28% 毛利率居行业前三

2025年集微半导体大会发布的报告显示，2024年晶圆代工行业呈现结构性分化：成熟制程价格下跌5%-8%，先进制程价格稳定甚至上涨。晶合集成2024年营收92.49亿元，同比增长27.69%，毛利率25.5%居行业第三，研发费用占比高。行业整体市场规模预计2025年达1698亿美元，中国大陆产能扩张加速，车规级、AI芯片需求推动先进制程增长。报告还指出晶合集成2024年股价涨幅35.3%，市值位列行业前三。