晶合集成：晶合集成关于筹划公司在香港联合交易所有限公司上市的提示性公告

合肥晶合集成电路股份有限公司计划发行境外上市股份（H股）并在香港联合交易所有限公司上市。此举旨在深化公司国际化战略布局，加快海外业务发展，优化资本结构，拓宽融资渠道。公司正与相关中介机构商讨具体细节，本次H股上市还需经过公司内部及监管部门的审批，存在不确定性。