晶合集成拟H股上市并引入华勤24亿战投

晶合集成计划发行H股在香港上市，以深化国际化布局并拓宽融资渠道。同时，公司引入华勤技术为战略股东，通过股份转让获得约24亿元资金。华勤技术将持有6%股权，助力公司优化股权结构。晶合集成目前为全球第九大晶圆代工厂，2025年第一季度营收逆势增长2.6%至3.53亿美元，显示其在显示驱动芯片、图像传感器等领域的技术优势。