晶合集成8月28日大涨 业绩预增叠加行业利好

2025年8月28日晶合集成股价大涨，主要原因包括中信建投指出以DeepSeek为代表的国产大模型具备较强竞争力，有望带动算力需求增长，继续看好国产算力产业链；公司2025年半年度业绩预告显示，预计上半年营业收入50.7—53.2亿元、同比增长15.29%—20.97%，归母净利润2.6—3.9亿元、同比增长39.04%—108.55%，主因行业景气回升、产能利用率维持高位及高阶产品放量。公司主营12英寸晶圆代工，DDIC全球市占率领先，已实现150—55nm制程节点量产，40nm OLED显示驱动芯片已量产，28nm OLED驱动芯片预计2025年可进入风险量产阶段，CIS已成为第二大营收来源；实际控制人为合肥市人民政府国资委，属地方国企，2024年境外营收占比约41.27%，正积极开拓海外市场。