晶合集成：晶合集成2025年度提质增效重回报专项行动方案的半年度评估报告

合肥晶合集成电路股份有限公司发布了《2025年度提质增效重回报专项行动方案》的半年度评估报告。2025年上半年，公司实现营业收入51.98亿元，同比增长18.21%；归母净利润3.32亿元，同比增长77.61%；经营性现金流量净额17.05亿元，同比增长31.65%。综合毛利率达25.76%。主营业务收入中，55nm、90nm等制程节点及DDIC、CIS、PMIC等应用产品贡献显著，40nm开始贡献营收，28nm逻辑芯片持续流片。研发费用投入6.95亿元，同比增长13.13%，占营收13.37%，新获发明专利139项。公司优化产品结构，提升良率，产能利用率维持高位，市场占有率稳步提升。同时推进募投项目，调整研发资源至28nm逻辑及OLED芯片平台。实施限制性股票激励计划，强化人才激励。加强信息披露和投资者沟通，完成2024年度现金分红1.94亿元。