晶合集成：合肥晶合集成电路股份有限公司募集资金管理制度（草案）

该文档为合肥晶合集成电路股份有限公司（晶合集成）发布的《募集资金管理制度（草案）》，适用于其H股发行并上市后的募集资金管理。制度详细规定了募集资金的存储、使用、变更、管理与监督等要求，强调募集资金需专户存放、专款专用，不得用于财务性投资或变相改变用途，并明确了董事会、保荐机构等各方责任。该制度的制定依据包括《公司法》《证券法》《香港上市规则》等法律法规及公司章程。