晶合集成半年报净利增77.61% 赴港上市推进中

晶合集成于2025年8月28日发布半年报，实现归属于母公司所有者的净利润3.32亿元，较上年同期增长77.61%；营业收入51.98亿元，同比增长18.21%；综合毛利率25.76%。同期，公司推进H股发行并上市事宜，已聘任容诚香港为审计机构，并通过相关内部治理制度议案，旨在深化国际化战略、优化资本结构。公司为安徽省首家12英寸晶圆代工企业，12英寸晶圆单月产能超10万片，产品涵盖DDIC、CIS、MCU等平台。2024年，55nm车载显示驱动芯片、40nm高压OLED显示驱动芯片实现量产，28nm逻辑芯片通过功能性验证。