晶合集成筹划港股上市 上半年业绩持续增长

2025年8月28日，晶合集成召开董事会通过发行H股并在香港联合交易所上市的议案，该事项尚需提交股东会审议及中国证监会、香港相关机构批准，具体发行细节未确定。公司业绩方面，2023年、2024年分别实现收入72.44亿、92.49亿元（2024年同比增27.69%），净利1.19亿、4.82亿元（2024年同比增304.65%）；2025年上半年实现营业收入51.98亿元（同比增18.21%），净利润2.32亿元（同比增19.07%），归属于母公司所有者的净利润3.32亿元（同比增77.61%），经营性现金流量净额17.05亿元（同比增31.65%）。主营业务收入中，55nm、90nm、110nm、150nm制程占比分别为10.38%、43.14%、26.74%、19.67%，40nm开始贡献营收；应用产品中DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占比分别为60.61%、20.51%、12.07%、2.14%、4.09%。研发方面，上半年研发费用6.95亿元（同比增13.13%），占营收13.37%，研发人员1924人（占比35.03%），新增发明专利139项、实用新型专利42项，累计专利1177项；新产品方面，40nm高压OLED显示驱动芯片实现批量生产，28nm逻辑芯片持续流片，55nm堆栈式CIS全流程生产，55nm逻辑芯片和110nm MicroOLED芯片小批量生产。股权结构上，今年7月华勤技术以24亿元受让晶合集成6%股份（19.88元/股），成为第四大股东，承诺36个月内不对外转让，双方将深化产业链协同，探索业务合作。