晶合集成股价大涨 业绩大增及H股发行引关注

2025年9月1日，晶合集成股价大涨，主要原因包括公司8月29日发布的半年报显示上半年营收51.98亿元（同比增长18.21%）、归母净利润3.32亿元（同比增长77.61%），主因产品结构优化及高毛利CIS与PMIC产品占比提升；公司8月28日公告拟发行H股并在港交所上市以深化国际化布局、拓宽融资渠道。此外，公司主营12英寸晶圆代工，显示驱动芯片代工市占率全球领先，55—150nm制程已量产，40nm OLED芯片量产、28nm OLED芯片预计2025年底风险量产，最终控制人为合肥市国资委，属地方国企，2024年境外营收占比约39.82%。